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达量产的GB300搭载的是12层24GB的HBM3e,2026年英伟达将发布的Rubin系列和AMD将发布的MI400系列均将搭载HBM4/4e。其中英伟达计划在26Q1完成HBM4的最终资格测试。从更新周期来看,JEDEC于2025年4月正式发布了JESD 270-4高带宽存储器(HBM4)标准,(接口宽度从HBM3/HBM3e的1024位翻倍至2048位;堆栈通道数从16个增加到32个,支持2
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发布时间:04:32:58